結論

先に結論を書くと、フェーズ数は多ければ多いほど良いというものではない。それに電源回路の良し悪しはフェーズ数で決まるわけではない。そういうものなので、こういう表記を見ても無視して良い。

マルチフェーズ同期整流

フェーズ数を理解するためには、マルチフェーズ同期整流について理解しないといけない。そもそもここでいう「電源回路」は定電圧 DC/DCコンバータのことで、外部供給の12VをCPUにあうように低電圧(そして大電流)に変換することを言っている。

同期整流はローサイド(負荷に対してマイナス側)もハイサイド(同じくプラス側)もFETでスイッチすることによって高効率に整流を行うことをいう。このとき、スイッチングによって出力にリプルが発生する。そこで、ハイサイドFET・ローサイドFETのスイッチのセットを複数に増やして、それぞれのスイッチを少しずつ位相(フェーズ)をずらして整流させることで、よりリプルが少なく安定した定電圧電源とすることができる。

つまり「VRM フェーズ数」の「フェーズ」とは「位相」のことになる。1フェーズにつき少なくともFET 2つと、スイッチングコントローラ回路が1つと必要になる。(ただしフェーズが増えてなくてもFETのペアの数をフェーズとしてカウントする間違った宗派もあるっぽい)

基本的にはフェーズ数が多いほうが高級とされている。部品点数が増えるので価格が高くなる。フェーズ数が多いことの利点としては

• 電源供給が安定する
• FET 1つあたりの電流を減らせる
  • 発熱が分散するので放熱しやすい
  • 部品の高さを抑えられる

欠点は

• 部品点数が多いので
  • 価格が高くなる
  • 故障率が上がる
• スイッチング損が増え、効率が下がる (特に低電流時)

回路まわりは、これが図ありでわかりやすい。

6+1 とか 8+2 って表記は何なの?

マルチフェーズ同期整流についてわかっても、この表記は意味不明。

結論からいうと前の数字がCPU(GPU)コア用の電源のフェーズ数 (大電力) で、後と数字はCPU(GPU)のコア以外用のフェーズ数のようだが、この表記を誰が決めて使ってるのかさっぱりわからない。(ソースを探したけどわからなかった)

所感

最近のマザーボードは重要な機能はチップセットに殆ど統合されたしまったので、表面にほとんど部品が載ってない。そうすると見た目的にインパクトがあるのが電源回路だけになる。

マルチフェーズにするとFETとコイルが並んでかっこいいので、マルチフェーズがもてはやされるみたいなところがありそう。インターフェイス (M2 とか PCI-E とか) が進化しても、マザーボードの見た目的にはインパクトがないんで、電源を盛るみたいなことだと思う。